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4大优势,成绩臻品效劳
技术立异,性能优越
博士团队领衔技术研发中心,乐成研发替代进口的种种新质料,现已取得数十项技术专利。工艺先进,品类多样
行业领先的热压合质料生产线,适用硬板pcb、
软板FPC软硬结合板、封装基板、新能源等,
提供6大类100+款优质产品。完备质检,匠心品质
原质料检测+制程检验+出货检测,
3重质检,产品品质有包管。自有物流,富足库存
自有物流体系+富足库存储备,
包管快、准、优、高效交付。
17年技术沉淀
线路板质料与设备行业领先者
公司自2006年建立以来,依托先进的研发与生产优势,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、 CCL、新能源、智能卡等众多领域,提供种种离型膜热压质料、功效性薄膜热压质料、压合缓冲质料、线路板辅助质料等,我司产品笼罩热压合各工序,为客户提供一站式高温层压解决计划。
- 17+
17年行业沉淀
技术完备、计划成熟
- 99%
自有物流体系
准时交付率>99%
- 国家级
国家级高新技术企业
- 200+
效劳海内外客户200+
- CPCA/HKPCA
中国电子电路行业协会
香港线路板协会会员